安徽博泰公司成功揭榜安徽省2021年制造業重點領域產學研用補短板產品和關鍵共性技術攻關任務

目前，安徽博泰公司申報的“應用于芯片制造的高介電常數（high-K）薄膜前驅體材料”成功揭榜安徽省2021年制造業重點領域產學研用補短板產品和關鍵共性技術攻關任務，標志著安徽博泰公司在半導體先進電子材料研究和應用方面取得重大進展。

2021年11月，安徽省經濟和信息化廳發布《制造業重點領域產學研用補短板產品和關鍵共性技術攻關任務揭榜工作方案》，其中“應用于芯片制造的高介電常數（high-K）薄膜前驅體材料”是這次揭榜項目之一。接到有關文件后，安徽博泰作為牽頭單位，聯合安徽工程大學作為第二申報單位，組成項目研發團隊對揭榜任務進行分析論證，迅速形成申報材料，最終通過相關審核和網上公示，成功揭榜項目攻關任務。

根據項目實施計劃，安徽博泰將用三年時間，對應用于芯片制造的高介電常數（high-K）薄膜前驅體材料TEMAZr、TEMAHf、TDMAHf、CpZr、CpHf、 HfCl₄合成技術、分離純化技術、分析檢測方法、產業化設計和固體包裝容器進行開發研究，實現產品在先進制程工藝的示范應用，提升先進電子材料發展水平，支撐集成電路先進制造工藝的突破。在項目實施過程中，同步進行申報發明專利、制定行業標準、培養專業人才等工作。

高純電子材料TEMAZr、TEMAHf、TDMAHf、CpZr、CpHf和HfCl₄因其獨特的薄膜沉積特性，廣泛應用于集成電路先進制程工藝，適用于DRAM、3D NAND和Logic 300mm晶圓生產線。上述產品在合成、分離純化、分析、包裝容器、產業化的科學工程技術突破以及自主知識產權研發技術，將解決國內半導體產業卡脖子核心材料國產化問題，打破國外技術封鎖，填補國內空白，為國家集成電路配套新材料產業的制備、純化與產業化技術提供重要保障，促進我國集成電路產業健康發展。